底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，而底部填充花季黄版机的出现更好的解决了精密电子产品Underfill底部填充的精细化。

底部填充花季黄版机使用有哪些需要注意的？深圳市花季传媒视频APP旧版下载科技有限公司底部填充花季黄版机，喷射式花季黄版工艺的出现使芯片封装填充工作能更有效地完成，尽管如此，喷射花季黄版机Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

喷射式底部填充花季黄版机使用的两个原则：

1、尽量避免不需要填充的元件被填充

2、绝对禁止填充物对扣屏蔽罩有影响

3、依据这两个原则可以确定喷涂位置，喷射式底部填充

4、喷射式精密花季黄版机底部填充应用，需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。

喷射式花季黄版机和底部填充方案的专业度和喷射花季黄版机的正确使用，能让Underfill底部填工艺更加精美。

深圳市花季传媒视频APP旧版下载科技有限公司精密花季黄版设备专业智造商，专注流体控制，高精密花季黄版机设备研发生产，为客户提供专业的喷射式Underfill底部填充解决方案、PUR热熔胶细线喷涂、锡膏涂布、MEMS封装工艺解决应用设备和方案。