底部填充underfill花季黄版机厂商

underfill, 意为“底部填充”。目前比较流行的底部填充的方式， 主要通过“非接触喷射式”花季黄版。花季传媒视频APP旧版下载自动化科技非接触喷射花季黄版技术是在电路板上对芯片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。 当使用底部填充为焊点提供密封之后，CSP器件在用于便携式电子设备时具备了更好的可靠性。 当前底部填充的全自动花季黄版设备供应商有，Protec(韩国)，Asymtek(美国)，Musashi(日本)，OLKS花季传媒视频APP旧版下载（中国）等厂商。

非接触式底部填充花季黄版机

花季传媒视频APP旧版下载的underfill非接触式喷射花季黄版机作 为国内花季黄版系统、喷射技术及表面涂覆的先行者，自主研发了一系列的精密花季黄版与表面涂覆系统，广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电组 装、平板显示器组装等，还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的花季黄版与涂覆，是精密花季黄版、填充与涂覆的首选合作伙伴。

花季传媒视频APP旧版下载科技的非接触式喷射花季黄版机具有精密、高速花季黄版与填充的特点，采用喷射式定量供料，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式花季黄版方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密花季黄版与填充的首选设备。

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